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商品类型：高密度多层电路板
上架时间：2023-03-24
产品描述：层数：8层材料：FR-4板厚：2.0mm表面处理：沉金最小孔径：0.25mm外层线宽/线距：4/4mil内层线宽/线距：4/4mil阻焊字符颜色：绿油白字技术要求：金手指电路板
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层数：8层
材料：FR-4
板厚：2.0mm
表面处理：沉金
最小孔径：0.25mm
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
阻焊字符颜色：绿油白字
技术要求：金手指电路板
